Não é só de smartphones, tablets, câmeras e TVs 3D que vive a CES. O fabricantes de processadores também aproveitam a feira para anunciar produtos, e neste ano Intel, AMD e VIA tem novas famílias de chips em exposição. Preste atenção, pois em breve eles podem estar dentro de um computador perto de você.
INTEL

Graças aos melhores gráficos, PCs equipados com os novos chips tem a capacidade de reproduzir vídeo Blu-ray Full HD 3D e um sistema batizado de “Quick Sync”, que acelera significativamente processos de conversão de vídeo entre diferentes formatos. Ambas tarefas que até o momento só eram possíveis com o uso de placas de vídeo (GPUs) dedicadas.
Já estão disponíveis no mercado 10 novos modelos de processadores nas famílias Core i5 e Core i7. A família Core i3 deve ganhar três modelos da nova geração em fevereiro. Os preços, nos EUA, variam de US$ 177 por um Core i5-2300 a 2.8 GHz, até US$ 317 por um Core i7-2600K de 3.4 GHz. Você também vai precisar de uma placa-mãe, pois os novos chips usam o soquete LGA-1155, não compatível com o soquete dos chips atuais.
AMD

A primeira geração de chips, batizada de “A-Series” e de codinome “Llano”, tem processadores com até quatro núcleos e uma GPU. Segundo a AMD, os processadores Fusion se destacam pelo baixo consumo de energia: modelos da futura C-Series, voltada para netbooks, consomem apenas 9W a 1 GHz, o que deve possibilitar a criação de portáteis com autonomia de bateria de até 10 horas.
Fabricantes como Acer, Asus, Dell, Fujitsu, HP, Lenovo, MSI, Samsung, Sony e Toshiba devem anunciar em breve máquinas equipadas com os novos processadores AMD Fusion.
VIA

Segundo a fabricante, o novo chip é compatível com o conjunto de instruções SSE4 e traz recursos como suporte a virtualização em hardware (VT CPU) e um sistema de segurança batizado de VIA Padlock. O novo chip é totalmente compatível com os outros processadores da empresa (VIA Nano, VIA C7, VIA C7-M e VIA Eden), já que usa o mesmo soquete, o que irá facilitar sua adoção pelos fabricantes de hardware, já que não exige o desenvolvimento de um novo projeto de placa-mãe.
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